창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3006P-104LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3006P-104LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3006P-104LF | |
| 관련 링크 | 3006P-, 3006P-104LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XC145660RTCC | XC145660RTCC MOTOROLA BGA | XC145660RTCC.pdf | |
![]() | DCRHFC4.00LL | DCRHFC4.00LL TOKO DIP | DCRHFC4.00LL.pdf | |
![]() | XC3164A-2PQ160I | XC3164A-2PQ160I XILINX QFP160 | XC3164A-2PQ160I.pdf | |
![]() | 380260000 | 380260000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 380260000.pdf | |
![]() | R429.125 | R429.125 ORIGINAL SMD or Through Hole | R429.125.pdf | |
![]() | HFU2N70S | HFU2N70S SEMIHOW SMD or Through Hole | HFU2N70S.pdf | |
![]() | HC003DP | HC003DP ORIGINAL DIP-20 | HC003DP.pdf | |
![]() | 17EHD-026-P-AA-1-32 | 17EHD-026-P-AA-1-32 AML SMD or Through Hole | 17EHD-026-P-AA-1-32.pdf | |
![]() | ROM-0515S | ROM-0515S RECOM SMD or Through Hole | ROM-0515S.pdf | |
![]() | H4R37ST29CS | H4R37ST29CS Tyco con | H4R37ST29CS.pdf | |
![]() | ES-C65415Y | ES-C65415Y ORIGINAL DIP | ES-C65415Y.pdf | |
![]() | MAX1483CPA/EPA/CAS/ESA | MAX1483CPA/EPA/CAS/ESA MAX DIPSOP | MAX1483CPA/EPA/CAS/ESA.pdf |