창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAE67B-V1-2-3B-50-R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAE67B-V1-2-3B-50-R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAE67B-V1-2-3B-50-R18 | |
| 관련 링크 | LAE67B-V1-2-, LAE67B-V1-2-3B-50-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210536RBETA | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210536RBETA.pdf | |
![]() | NJM064VC | NJM064VC JRC TSSOP | NJM064VC.pdf | |
![]() | RNC32C2211BTP | RNC32C2211BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32C2211BTP.pdf | |
![]() | LGA670-L | LGA670-L OSRAM Excess | LGA670-L.pdf | |
![]() | TE28F008SA85 | TE28F008SA85 INTEL TSOP-40 | TE28F008SA85.pdf | |
![]() | PIC16F616-I/SO | PIC16F616-I/SO MICROCHIP SOP DIP | PIC16F616-I/SO.pdf | |
![]() | A6TR-2101 | A6TR-2101 ORIGINAL SMD or Through Hole | A6TR-2101.pdf | |
![]() | BRM-3523 | BRM-3523 ORIGINAL SMD or Through Hole | BRM-3523.pdf | |
![]() | CD4541BNS | CD4541BNS TIS Call | CD4541BNS.pdf | |
![]() | AP3216QBC/D | AP3216QBC/D ORIGINAL ORIGINAL | AP3216QBC/D.pdf | |
![]() | FW21555ABSL6G8 | FW21555ABSL6G8 INTEL 304-BGA | FW21555ABSL6G8.pdf |