창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD03ZC224KAB2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD03ZC224KAB2C | |
| 관련 링크 | LD03ZC22, LD03ZC224KAB2C 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214261013E3 | 100µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 105°C | MAL214261013E3.pdf | |
![]() | 402F3001XILR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XILR.pdf | |
![]() | 4-1622824-3 | RES SMD 0.62 OHM 1% 1W 2512 | 4-1622824-3.pdf | |
![]() | TNPW080547K0BETA | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080547K0BETA.pdf | |
![]() | CTCDR63B-150M | CTCDR63B-150M CENTRAL SMD or Through Hole | CTCDR63B-150M.pdf | |
![]() | SP4107A | SP4107A SP SSOP | SP4107A.pdf | |
![]() | FMX12X | FMX12X SAK TO-220 | FMX12X.pdf | |
![]() | KRC119MAT/P | KRC119MAT/P KEC SMD or Through Hole | KRC119MAT/P.pdf | |
![]() | C1608CB-10NJ-RF | C1608CB-10NJ-RF SAGAMI 0603-10NJ | C1608CB-10NJ-RF.pdf | |
![]() | HM00-00605 | HM00-00605 BI SMD or Through Hole | HM00-00605.pdf | |
![]() | MM1563GFBE | MM1563GFBE MITSUMI HSOP7 | MM1563GFBE.pdf | |
![]() | MB47393PF-EF | MB47393PF-EF FUJITSU SOP-8P | MB47393PF-EF.pdf |