창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LABBJ069 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LABBJ069 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LABBJ069 | |
| 관련 링크 | LABB, LABBJ069 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1879065-4 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 2-1879065-4.pdf | |
![]() | RC3216F161CS | RES SMD 160 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F161CS.pdf | |
![]() | MBB02070C2349DC100 | RES 23.4 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2349DC100.pdf | |
![]() | HM5118165LTT6 | HM5118165LTT6 HITACHI TSOP | HM5118165LTT6.pdf | |
![]() | H5PS5162FFR-GTC | H5PS5162FFR-GTC SAMSUNG BGA | H5PS5162FFR-GTC.pdf | |
![]() | T009FBP | T009FBP ST BGA | T009FBP.pdf | |
![]() | R6675-56 | R6675-56 CONEXANT QFP | R6675-56.pdf | |
![]() | 16JGV22M5X6.1 | 16JGV22M5X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 16JGV22M5X6.1.pdf | |
![]() | BCR1/16-101J13 | BCR1/16-101J13 TECHCORP SMD or Through Hole | BCR1/16-101J13.pdf | |
![]() | CR0402B1MQ10 | CR0402B1MQ10 EVEROHMS 0402-1M-0.1 | CR0402B1MQ10.pdf | |
![]() | 9A25 | 9A25 ORIGINAL SOT-23 | 9A25.pdf | |
![]() | DCR1375SBA | DCR1375SBA DYNEX Module | DCR1375SBA.pdf |