창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS607(KBL607G) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS607(KBL607G) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS607(KBL607G) | |
| 관련 링크 | RS607(KB, RS607(KBL607G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AST3TQ-T-40.000MHZ-28-T5 | 40MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-T-40.000MHZ-28-T5.pdf | |
![]() | IMB22651M8 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) | IMB22651M8.pdf | |
![]() | SCK-2R58 | SCK-2R58 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCK-2R58.pdf | |
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![]() | S8905PB30 | S8905PB30 AMCC BGA | S8905PB30.pdf | |
![]() | J114D-5PM | J114D-5PM TELEDYNE SMD or Through Hole | J114D-5PM.pdf | |
![]() | 2T28-33QDBVRG4Q1 | 2T28-33QDBVRG4Q1 TI SOT23 | 2T28-33QDBVRG4Q1.pdf | |
![]() | TD62C950LFG | TD62C950LFG Toshiba SMD or Through Hole | TD62C950LFG.pdf | |
![]() | GP1FE500RK | GP1FE500RK SHARP SIDE-DIP3 | GP1FE500RK.pdf |