창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA78041L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA78041L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA78041L | |
| 관련 링크 | LA78, LA78041L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB157M002R0150 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 1210 (3528 Metric) 150 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB157M002R0150.pdf | |
![]() | TS076F33CET | 7.68MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F33CET.pdf | |
![]() | YC102-JR-07620KL | RES ARRAY 2 RES 620K OHM 0302 | YC102-JR-07620KL.pdf | |
![]() | AD872SD | AD872SD AD DIP | AD872SD.pdf | |
![]() | BCM5488SA7IPBG | BCM5488SA7IPBG BROADCOM BGA | BCM5488SA7IPBG.pdf | |
![]() | INIC-1420LD11P | INIC-1420LD11P N/A QFP | INIC-1420LD11P.pdf | |
![]() | 48200-6010 | 48200-6010 MOLEX SMD or Through Hole | 48200-6010.pdf | |
![]() | ADUC8315SZ | ADUC8315SZ AD SMD or Through Hole | ADUC8315SZ.pdf | |
![]() | EFM32TG230F16-QFN64T | EFM32TG230F16-QFN64T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32TG230F16-QFN64T.pdf | |
![]() | SC18IS603IPW,112 | SC18IS603IPW,112 NXP TSSOP-16 | SC18IS603IPW,112.pdf | |
![]() | 21-36813-02 | 21-36813-02 QFP- DEC | 21-36813-02.pdf | |
![]() | 7045 220UH | 7045 220UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 7045 220UH.pdf |