창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA74760 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA74760 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA74760 | |
관련 링크 | LA74, LA74760 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GMK212B7224KG-T | 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GMK212B7224KG-T.pdf | ||
CU10Y15R6BAT2A | 5.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CU10Y15R6BAT2A.pdf | ||
QMV475 | QMV475 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV475.pdf | ||
39SF020-70-4C-NH | 39SF020-70-4C-NH SST PLCC32 | 39SF020-70-4C-NH.pdf | ||
ST93C66 6 | ST93C66 6 ST SOP8 | ST93C66 6.pdf | ||
BB3058BM | BB3058BM BB CAN | BB3058BM.pdf | ||
QM3004N3 | QM3004N3 UBIQ DFN33 | QM3004N3.pdf | ||
RMUMK105CG050BW-F | RMUMK105CG050BW-F TAIYO SMD or Through Hole | RMUMK105CG050BW-F.pdf | ||
DS1302JN | DS1302JN DS DIP-8 | DS1302JN.pdf |