창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP747G(D4,NM,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP747G(D4,NM,F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP747G(D4,NM,F) | |
관련 링크 | TLP747G(D, TLP747G(D4,NM,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43601A9107M67 | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.09 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A9107M67.pdf | |
![]() | 1808WC102MATBE | 1000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC102MATBE.pdf | |
![]() | 4310R-101-161LF | RES ARRAY 9 RES 160 OHM 10SIP | 4310R-101-161LF.pdf | |
![]() | APAES923R4560C16-T | 923MHz Ceramic Patch RF Antenna 915MHz ~ 930MHz 2.5dBic Pin Adhesive | APAES923R4560C16-T.pdf | |
![]() | CXD3715GG1 | CXD3715GG1 SONY QFN | CXD3715GG1.pdf | |
![]() | BUK664R6-40C | BUK664R6-40C NXP SMD or Through Hole | BUK664R6-40C.pdf | |
![]() | 225V4700UF (16*32) | 225V4700UF (16*32) QIFA SMD or Through Hole | 225V4700UF (16*32).pdf | |
![]() | A1375 | A1375 TOSHIBA TO-252 | A1375.pdf | |
![]() | MB89131-353 | MB89131-353 FUJ QFP | MB89131-353.pdf | |
![]() | E28F008SA90 | E28F008SA90 INTEL TSOP | E28F008SA90.pdf | |
![]() | WL2804N30-3/TR | WL2804N30-3/TR Will SOT-23 | WL2804N30-3/TR.pdf | |
![]() | CY2081SL-583 | CY2081SL-583 CY SOP8 | CY2081SL-583.pdf |