창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7454 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7454 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7454 | |
| 관련 링크 | LA7, LA7454 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DF15005S-E3/45 | DIODE GPP 1.5A 50V 4SMD | DF15005S-E3/45.pdf | |
![]() | SOMC1403150RGEA | RES ARRAY 7 RES 150 OHM 14SOIC | SOMC1403150RGEA.pdf | |
![]() | 2408-6122TB | 2408-6122TB M SMD or Through Hole | 2408-6122TB.pdf | |
![]() | S172-12 | S172-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | S172-12.pdf | |
![]() | JM38510-12301BIC | JM38510-12301BIC HAR DIPbulk | JM38510-12301BIC.pdf | |
![]() | QG82845PE | QG82845PE INTEL BGA | QG82845PE.pdf | |
![]() | ISL95311WIP | ISL95311WIP INTERSIL DIP14 | ISL95311WIP.pdf | |
![]() | RK73H2ATE24R9F | RK73H2ATE24R9F KOA SMD | RK73H2ATE24R9F.pdf | |
![]() | K1-TCM+ | K1-TCM+ MINI SMD or Through Hole | K1-TCM+.pdf | |
![]() | TMS320L549PGE-80 | TMS320L549PGE-80 TI SMD or Through Hole | TMS320L549PGE-80.pdf | |
![]() | 8343ZP103 | 8343ZP103 xx SMA | 8343ZP103.pdf | |
![]() | LSC527822VP | LSC527822VP MOT DIP-48 | LSC527822VP.pdf |