창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP56-10/B,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BCP56-10/, BCP56-10/B,135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E32D350HPS333MC54M | 33000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 17.4 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D350HPS333MC54M.pdf | |
![]() | 403C35E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E12M00000.pdf | |
![]() | RT1206DRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0726R1L.pdf | |
![]() | 10067173-4 | 10067173-4 AD/PMI DIP8 | 10067173-4.pdf | |
![]() | 215REPAKA12F X300 | 215REPAKA12F X300 ATI BGA | 215REPAKA12F X300.pdf | |
![]() | FR9010TR | FR9010TR IR TO252 | FR9010TR.pdf | |
![]() | CMP402GRU-REEL | CMP402GRU-REEL AD SOP 02 | CMP402GRU-REEL.pdf | |
![]() | BC846BW 1F | BC846BW 1F KX SOT23 | BC846BW 1F.pdf | |
![]() | 87831-3029 | 87831-3029 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-3029.pdf | |
![]() | NJM4556V(TE2) | NJM4556V(TE2) JRC TSSOP | NJM4556V(TE2).pdf | |
![]() | TC1304-ZS0EUN | TC1304-ZS0EUN MICROCHIP MSOP-10 | TC1304-ZS0EUN.pdf | |
![]() | TLP532(GR,F) | TLP532(GR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP532(GR,F).pdf |