창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA6462M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA6462M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA6462M | |
관련 링크 | LA64, LA6462M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKCN27X5R0J104M045BK | 0.1µF Isolated Capacitor 2 Array 6.3V X5R 0302 (0806 Metric) 0.035" L x 0.024" W (0.90mm x 0.60mm) | CKCN27X5R0J104M045BK.pdf | |
![]() | 1AB8052 REC155 | 1AB8052 REC155 ALCATEL QFP | 1AB8052 REC155.pdf | |
![]() | RCT06R027FTP | RCT06R027FTP RALEC SMD or Through Hole | RCT06R027FTP.pdf | |
![]() | C2012CH1H331JT000A | C2012CH1H331JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H331JT000A.pdf | |
![]() | W967D6FKA | W967D6FKA WINBOND TSOP | W967D6FKA.pdf | |
![]() | TEA5030D | TEA5030D STM DIP-28 | TEA5030D.pdf | |
![]() | 17S200APC | 17S200APC XILINX DIP-8 | 17S200APC.pdf | |
![]() | DF16(2.0)-60DP-0.5V(80) | DF16(2.0)-60DP-0.5V(80) HRS SMD or Through Hole | DF16(2.0)-60DP-0.5V(80).pdf | |
![]() | MC817L | MC817L MOT CDIP | MC817L.pdf | |
![]() | NB12MC0821JBB | NB12MC0821JBB AVX SMD | NB12MC0821JBB.pdf | |
![]() | 0R(JMGB3216M000HT) | 0R(JMGB3216M000HT) FH 1206 | 0R(JMGB3216M000HT).pdf |