창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA5797 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA5797 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA5797 | |
관련 링크 | LA5, LA5797 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1033CI1-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-024.0000T.pdf | |
![]() | SPM0404HD5H-PB-6 | SPM0404HD5H-PB-6 SISONIC BGA | SPM0404HD5H-PB-6.pdf | |
![]() | SDV1005E180C150NPT(f) | SDV1005E180C150NPT(f) Sunlord SMD or Through Hole | SDV1005E180C150NPT(f).pdf | |
![]() | 9M2120 | 9M2120 GENESIS QFP | 9M2120.pdf | |
![]() | FB1A3M | FB1A3M NEC SOT-23 | FB1A3M.pdf | |
![]() | XCV150-4BG352C | XCV150-4BG352C XILINX SMD or Through Hole | XCV150-4BG352C.pdf | |
![]() | MB88346BPF-G-BND-TF | MB88346BPF-G-BND-TF ORIGINAL SOP | MB88346BPF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | R5F61653FTV | R5F61653FTV RENES SMD or Through Hole | R5F61653FTV.pdf | |
![]() | HYMD564M646CP6-JAA | HYMD564M646CP6-JAA HYNIX SMD or Through Hole | HYMD564M646CP6-JAA.pdf |