창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK50D12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK50D12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK50D12 | |
| 관련 링크 | SK50, SK50D12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B150RGWB | RES SMD 150 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B150RGWB.pdf | |
![]() | CMF5574K000BHBF | RES 74K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5574K000BHBF.pdf | |
![]() | VRS0603LR140361N | VRS0603LR140361N CCT SMD or Through Hole | VRS0603LR140361N.pdf | |
![]() | APE8800A-25Y5P | APE8800A-25Y5P ORIGINAL SMD or Through Hole | APE8800A-25Y5P.pdf | |
![]() | K4E170411C-FC50 | K4E170411C-FC50 SAMSUNG TSOP | K4E170411C-FC50.pdf | |
![]() | M37417M4-136SP | M37417M4-136SP MIT DIP | M37417M4-136SP.pdf | |
![]() | TSD2M350V | TSD2M350V ST MODULE | TSD2M350V.pdf | |
![]() | EDE1108AFSE/AFBG-8E-F | EDE1108AFSE/AFBG-8E-F ELP SMD or Through Hole | EDE1108AFSE/AFBG-8E-F.pdf | |
![]() | 51939-043LF | 51939-043LF FCI SMD or Through Hole | 51939-043LF.pdf | |
![]() | M74VHC1G135DTT1G | M74VHC1G135DTT1G ON SMD or Through Hole | M74VHC1G135DTT1G.pdf | |
![]() | 13902619 | 13902619 TYCO SMD or Through Hole | 13902619.pdf | |
![]() | MBI6651 | MBI6651 ORIGINAL TO-252MS0P8 | MBI6651.pdf |