창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA5-200V561MS25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA5-200V561MS25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA5-200V561MS25 | |
관련 링크 | LA5-200V5, LA5-200V561MS25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0603866RFKTC | RES SMD 866 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603866RFKTC.pdf | |
![]() | H4P300RDZA | RES 300 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P300RDZA.pdf | |
![]() | HA75147-2 | HA75147-2 ORIGINAL CDIP8 | HA75147-2.pdf | |
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![]() | RC2010JR-071M6L 2010 1.6M | RC2010JR-071M6L 2010 1.6M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-071M6L 2010 1.6M.pdf | |
![]() | SG8002JF-PCB-18.8744MHZ | SG8002JF-PCB-18.8744MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG8002JF-PCB-18.8744MHZ.pdf | |
![]() | BB23 | BB23 INTERSIL SOT23-6 | BB23.pdf | |
![]() | PMBTA13/215 | PMBTA13/215 NXP SOP | PMBTA13/215.pdf | |
![]() | W78E54BF-24 | W78E54BF-24 Winbond QFP | W78E54BF-24.pdf | |
![]() | SKM22GD128D | SKM22GD128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM22GD128D.pdf |