창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B56R0JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B56R0JEC | |
관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B56R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 9C03600084 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600084.pdf | |
![]() | 416F400X2CKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CKT.pdf | |
![]() | RCL06122R10FKEA | RES SMD 2.1 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122R10FKEA.pdf | |
![]() | DAC8526F | DAC8526F AD DIP20 | DAC8526F.pdf | |
![]() | S4VB10 | S4VB10 ORIGINAL SMD or Through Hole | S4VB10.pdf | |
![]() | BUX10P | BUX10P isc TO-3PN | BUX10P.pdf | |
![]() | PM3700-40 | PM3700-40 JWMILLER SMD or Through Hole | PM3700-40.pdf | |
![]() | PK90FG-160 | PK90FG-160 SANREX SMD or Through Hole | PK90FG-160.pdf | |
![]() | 18.285714MHZ | 18.285714MHZ ORIGINAL SMD | 18.285714MHZ.pdf | |
![]() | SAF-TC1912-LEBBA | SAF-TC1912-LEBBA infineon BGA | SAF-TC1912-LEBBA.pdf | |
![]() | BZT55B43V | BZT55B43V TC SMD or Through Hole | BZT55B43V.pdf | |
![]() | XC3SD3400A-FGG676 | XC3SD3400A-FGG676 XILINX BGA | XC3SD3400A-FGG676.pdf |