창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA5-100V152MS33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA5-100V152MS33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA5-100V152MS33 | |
관련 링크 | LA5-100V1, LA5-100V152MS33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR04F271GPCP | CMR MICA | CMR04F271GPCP.pdf | |
![]() | M505011V | M505011V CRYDOM MODULE | M505011V.pdf | |
![]() | PC87591E-VLE | PC87591E-VLE NS TSOP | PC87591E-VLE.pdf | |
![]() | K4M562333G-HN75 | K4M562333G-HN75 SAMSUNG BGA | K4M562333G-HN75.pdf | |
![]() | M24C08WDW6T | M24C08WDW6T SGS SMD or Through Hole | M24C08WDW6T.pdf | |
![]() | D41264-15 | D41264-15 NEC DIP | D41264-15.pdf | |
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![]() | HEF4752CP | HEF4752CP PHILIPS DIP | HEF4752CP.pdf | |
![]() | BR24A01AF-WE2 | BR24A01AF-WE2 ROHM SOP8-CG | BR24A01AF-WE2.pdf | |
![]() | TDA12017H/N1BOBOB6 | TDA12017H/N1BOBOB6 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA12017H/N1BOBOB6.pdf | |
![]() | BTW34-1200 | BTW34-1200 PHILIPS SMD or Through Hole | BTW34-1200.pdf |