창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230351124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.169" W(12.50mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.358"(9.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222230351124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230351124 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230351124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2941536 | CONN TERM BLOCK | 2941536.pdf | |
![]() | ISP624-4G | ISP624-4G Isocom SMD or Through Hole | ISP624-4G.pdf | |
![]() | S29WS128J0PBAW01 | S29WS128J0PBAW01 SPANSION BGA | S29WS128J0PBAW01.pdf | |
![]() | XC68LC302PV20VC | XC68LC302PV20VC FREESCAL QFP | XC68LC302PV20VC.pdf | |
![]() | UPC2771TB NOPB | UPC2771TB NOPB NEC SOT363 | UPC2771TB NOPB.pdf | |
![]() | EPM570G | EPM570G ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM570G.pdf | |
![]() | ICS9179AF-12LFT | ICS9179AF-12LFT ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS9179AF-12LFT.pdf | |
![]() | LP3874ES | LP3874ES LP TO263 | LP3874ES.pdf | |
![]() | M5M482256J-7/8 | M5M482256J-7/8 MITSUBISHI SOJ-40 | M5M482256J-7/8.pdf | |
![]() | CC0201BRNP09BN1R2 | CC0201BRNP09BN1R2 PHILIPS SMD | CC0201BRNP09BN1R2.pdf | |
![]() | CDRH74NP-102MC | CDRH74NP-102MC SUMIDA SMD | CDRH74NP-102MC.pdf | |
![]() | RN-55-C-1582-B | RN-55-C-1582-B DALE SMD or Through Hole | RN-55-C-1582-B.pdf |