창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA4DA2U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA4DA2U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA4DA2U | |
| 관련 링크 | LA4D, LA4DA2U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012AAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012AAR.pdf | |
![]() | 416F24023CKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CKT.pdf | |
![]() | MSM3000 CD90-24207-1 | MSM3000 CD90-24207-1 QUALC BGA | MSM3000 CD90-24207-1.pdf | |
![]() | IMZ2AG | IMZ2AG UTC/ SOT-26TR | IMZ2AG.pdf | |
![]() | DG212AK | DG212AK VISHAY DIP | DG212AK.pdf | |
![]() | NH828011B QP02 | NH828011B QP02 INTEL PBGA676 | NH828011B QP02.pdf | |
![]() | NFM18CC223R1C3B | NFM18CC223R1C3B MURATA SMD | NFM18CC223R1C3B.pdf | |
![]() | OH191/D | OH191/D PH SOT-453 | OH191/D.pdf | |
![]() | TSC2102IDAR | TSC2102IDAR TI SSOP32 | TSC2102IDAR.pdf | |
![]() | XC550021MFU33 | XC550021MFU33 ORIGINAL QFP-100L | XC550021MFU33.pdf | |
![]() | C1206X334K101T | C1206X334K101T HEC SMD or Through Hole | C1206X334K101T.pdf | |
![]() | 97P8637 | 97P8637 IBM BGA | 97P8637.pdf |