창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA0J330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA0J330MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMA0J330, UMA0J330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CDR.pdf | |
![]() | UPD789405AGK-A12-9EU | UPD789405AGK-A12-9EU NEC QFP | UPD789405AGK-A12-9EU.pdf | |
![]() | CA3265E | CA3265E HARRIS DIP | CA3265E.pdf | |
![]() | DS12887RTC | DS12887RTC ORIGINAL DIP | DS12887RTC.pdf | |
![]() | 1584T8D1 | 1584T8D1 ALT SMD or Through Hole | 1584T8D1.pdf | |
![]() | 3118A089 | 3118A089 BV/UNKNOWN SMD or Through Hole | 3118A089.pdf | |
![]() | SC79918FB | SC79918FB MOTOROLA SMD or Through Hole | SC79918FB.pdf | |
![]() | TLP170G(TP,F) | TLP170G(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP170G(TP,F).pdf | |
![]() | EP4CE15F17I8N | EP4CE15F17I8N Altera BGA256 | EP4CE15F17I8N.pdf | |
![]() | FH28-20S-0.5SH(51) | FH28-20S-0.5SH(51) Hirose Connector | FH28-20S-0.5SH(51).pdf | |
![]() | CS75823B | CS75823B ORIGINAL QFP64 | CS75823B.pdf | |
![]() | D41464C-12N | D41464C-12N NEC DIP | D41464C-12N.pdf |