창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA4597 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA4597 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP13H | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA4597 | |
관련 링크 | LA4, LA4597 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC3216F12R1CS | RC3216F12R1CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F12R1CS.pdf | |
![]() | MTP3N90 | MTP3N90 IR TO 220 | MTP3N90.pdf | |
![]() | HY29F800TT5 | HY29F800TT5 HY SOP | HY29F800TT5.pdf | |
![]() | PI3C3126ZJEX | PI3C3126ZJEX Pericom TDFN-16 | PI3C3126ZJEX.pdf | |
![]() | M6-P 216P6TZAFA22E | M6-P 216P6TZAFA22E ATI BGA | M6-P 216P6TZAFA22E.pdf | |
![]() | CDMA455M | CDMA455M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDMA455M.pdf | |
![]() | 218T510AKA13 550PR | 218T510AKA13 550PR ATI BGA | 218T510AKA13 550PR.pdf | |
![]() | MH89700 | MH89700 MITEL DIP40 | MH89700.pdf | |
![]() | D2003 | D2003 POINT SMD or Through Hole | D2003.pdf |