창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA2775. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA2775. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA2775. | |
관련 링크 | LA27, LA2775. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H3532 | H3532 PHILIPS SOP-8 | H3532.pdf | |
![]() | BMB-1J-1000L-N2 | BMB-1J-1000L-N2 TYCO O6O3 | BMB-1J-1000L-N2.pdf | |
![]() | SA605DK01,112 | SA605DK01,112 NXP SMD or Through Hole | SA605DK01,112.pdf | |
![]() | 851367B | 851367B TI DIP8 | 851367B.pdf | |
![]() | RKA4321P | RKA4321P ORIGINAL SMD or Through Hole | RKA4321P.pdf | |
![]() | DS1339U-33 TEL:82766440 | DS1339U-33 TEL:82766440 DALLAS SMD or Through Hole | DS1339U-33 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DSEC60_02A | DSEC60_02A IXSY TO 3P | DSEC60_02A.pdf | |
![]() | SP6691 | SP6691 SIPEX SOT23-5 | SP6691.pdf | |
![]() | H11AA3XSM | H11AA3XSM ISOCOM DIPSOP | H11AA3XSM.pdf | |
![]() | 1375-P2 | 1375-P2 MOLEX SMD or Through Hole | 1375-P2.pdf |