창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA21B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA21B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA21B | |
| 관련 링크 | LA2, LA21B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A182KBCAT4X | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A182KBCAT4X.pdf | |
![]() | XMLBWT-00-0000-0000T5051 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Cool 6200K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-0000T5051.pdf | |
![]() | AF1210FR-0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0731R6L.pdf | |
![]() | RT0603BRE0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0790R9L.pdf | |
![]() | 3F01-350 | 3F01-350 Stancor SMD or Through Hole | 3F01-350.pdf | |
![]() | TB1001AF | TB1001AF TOSHIBA SOP | TB1001AF.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HJ | K4J52324QH-HJ SAMSUNG FBGA | K4J52324QH-HJ.pdf | |
![]() | R5F64573KFD#YC | R5F64573KFD#YC RENESAS SMD or Through Hole | R5F64573KFD#YC.pdf | |
![]() | 24C01C-I/SN | 24C01C-I/SN MICROCHIP SOP-8 | 24C01C-I/SN.pdf | |
![]() | AS2208-08 | AS2208-08 ASTEC SOP8 | AS2208-08.pdf | |
![]() | P50N03 | P50N03 NIKO SMD or Through Hole | P50N03.pdf | |
![]() | V150ZA05 | V150ZA05 LITTELFUSE DIP | V150ZA05.pdf |