창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS2208-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS2208-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS2208-08 | |
| 관련 링크 | AS220, AS2208-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-P1H334FZW | 0.33µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.886" L x 0.394" W (22.50mm x 10.00mm) | ECQ-P1H334FZW.pdf | |
![]() | CRGV0805F549K | RES SMD 549K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F549K.pdf | |
![]() | BUP309 | BUP309 SIEMENS P-TO218-3-1 | BUP309.pdf | |
![]() | FGH20N6S2/D | FGH20N6S2/D FSC SMD or Through Hole | FGH20N6S2/D.pdf | |
![]() | 122408RP | 122408RP AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 122408RP.pdf | |
![]() | 16LF73-I/SP | 16LF73-I/SP microchip DIP | 16LF73-I/SP.pdf | |
![]() | SN74HC240DWRE4 | SN74HC240DWRE4 TI SOP20 | SN74HC240DWRE4.pdf | |
![]() | W78E54CF-40 | W78E54CF-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E54CF-40.pdf | |
![]() | CST5206-ADJ | CST5206-ADJ CST SOT23-5 | CST5206-ADJ.pdf | |
![]() | DP8483 | DP8483 NS DIP | DP8483.pdf | |
![]() | T7602030 | T7602030 Powerex Module | T7602030.pdf | |
![]() | MCP42100-E/SL | MCP42100-E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP42100-E/SL.pdf |