창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1261 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1261 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1261 | |
| 관련 링크 | LA1, LA1261 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08051M30JNEA | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051M30JNEA.pdf | |
![]() | RPC0603JT6K80 | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT6K80.pdf | |
![]() | 1PS79SB10NXP | 1PS79SB10NXP NXP/PHI SOD-523 | 1PS79SB10NXP.pdf | |
![]() | 898-3-R150,, | 898-3-R150,, BI CDIP14 | 898-3-R150,,.pdf | |
![]() | K3889-01L | K3889-01L FUJI T-pack | K3889-01L.pdf | |
![]() | 256J3A | 256J3A INTEL BGA | 256J3A.pdf | |
![]() | C1608C0G1H471GT000N | C1608C0G1H471GT000N TDK SMD | C1608C0G1H471GT000N.pdf | |
![]() | AOC10154 | AOC10154 NSC SOP | AOC10154.pdf | |
![]() | EH01194 | EH01194 FOXCONN SMD or Through Hole | EH01194.pdf | |
![]() | DTA113TKA T146(91*) | DTA113TKA T146(91*) ROHM SOT23 | DTA113TKA T146(91*).pdf |