창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA-301DBN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA-301DBN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA-301DBN | |
| 관련 링크 | LA-30, LA-301DBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE076K2L.pdf | |
![]() | Y118918K0140TR13L | RES 18.014KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118918K0140TR13L.pdf | |
![]() | MSC1368LT1 / LF | MSC1368LT1 / LF ON SOT-23 | MSC1368LT1 / LF.pdf | |
![]() | AT-9C | AT-9C ORIGINAL QFN | AT-9C.pdf | |
![]() | NBB-402-SR | NBB-402-SR RFMD SMD or Through Hole | NBB-402-SR.pdf | |
![]() | PIC17C756 | PIC17C756 MICROCHIP DIP/SMD | PIC17C756.pdf | |
![]() | REF0412 53Z87 | REF0412 53Z87 BB SOP-8 | REF0412 53Z87.pdf | |
![]() | 1206B103M250BD 1206-103M | 1206B103M250BD 1206-103M TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 1206B103M250BD 1206-103M.pdf | |
![]() | VTO-8090 | VTO-8090 HP CAN-4 | VTO-8090.pdf | |
![]() | LMU08PC50 | LMU08PC50 LOGIC DIP40 | LMU08PC50.pdf | |
![]() | BC848W,115 | BC848W,115 NXP SOT323 | BC848W,115.pdf | |
![]() | 3E862 | 3E862 ROHM SMD or Through Hole | 3E862.pdf |