창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC2269 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC2269 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC2269 | |
관련 링크 | TC2, TC2269 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211C102MARTR1 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C102MARTR1.pdf | |
![]() | 05083C333MAT2V | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C333MAT2V.pdf | |
![]() | MKP386M547085YT1 | 4.7µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 0.984" W (58.00mm x 25.00mm) | MKP386M547085YT1.pdf | |
IKCM30F60GDXKMA1 | IFPS MODULES 24MDIP | IKCM30F60GDXKMA1.pdf | ||
![]() | TX2-L2-6V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L2-6V.pdf | |
![]() | LMV1032UR-15/NOPB | LMV1032UR-15/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV1032UR-15/NOPB.pdf | |
![]() | 75343 | 75343 ORIGINAL TO3P | 75343.pdf | |
![]() | MAX5207BEUB+T | MAX5207BEUB+T MAXIM 10MSOP | MAX5207BEUB+T.pdf | |
![]() | K7N161845M-QC13 | K7N161845M-QC13 SAMSUNG QFP-100 | K7N161845M-QC13.pdf | |
![]() | BC639_D74Z | BC639_D74Z FSC SMD or Through Hole | BC639_D74Z.pdf | |
![]() | SPRX1/4CR18J | SPRX1/4CR18J KOA SMD or Through Hole | SPRX1/4CR18J.pdf | |
![]() | WM8731LSEFLR | WM8731LSEFLR WOLFSON SMD or Through Hole | WM8731LSEFLR.pdf |