창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L8219P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L8219P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L8219P | |
| 관련 링크 | L82, L8219P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2FB1E154K | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB1E154K.pdf | |
![]() | MIN02-002CC180J-F | 18pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002CC180J-F.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1962V | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1962V.pdf | |
![]() | DS1135Z-10+ | DS1135Z-10+ Maxim SMD or Through Hole | DS1135Z-10+.pdf | |
![]() | MC2931AD-5.0R2 | MC2931AD-5.0R2 ON SOP-8 | MC2931AD-5.0R2.pdf | |
![]() | K7J321882C-FC30 | K7J321882C-FC30 SAMSUNG BGA | K7J321882C-FC30.pdf | |
![]() | 8803CPBNG3GV1 | 8803CPBNG3GV1 TOSHIBA DIP64 | 8803CPBNG3GV1.pdf | |
![]() | DC37P | DC37P CJ SMD or Through Hole | DC37P.pdf | |
![]() | VTB1-4B0-24M9995 | VTB1-4B0-24M9995 VI SMD or Through Hole | VTB1-4B0-24M9995.pdf | |
![]() | K4S563233F-HN7500 | K4S563233F-HN7500 SAMSUNG BGA | K4S563233F-HN7500.pdf | |
![]() | 0805F223Z500NT | 0805F223Z500NT ORIGINAL SMD | 0805F223Z500NT.pdf | |
![]() | P1C6T144C8N | P1C6T144C8N ALTERA BGA | P1C6T144C8N.pdf |