창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM29F02090AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM29F02090AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM29F02090AC | |
| 관련 링크 | BM29F02, BM29F02090AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX-482-P-C5 | SENSOR PHOTO 0.1-2M 12-24VDC PNP | CX-482-P-C5.pdf | |
![]() | UPD4066BG-E1 | UPD4066BG-E1 NEC SOP3.9 | UPD4066BG-E1.pdf | |
![]() | NSG-1 | NSG-1 ORIGINAL DIP-SOP | NSG-1.pdf | |
![]() | W83194BR-B (WINBOND). | W83194BR-B (WINBOND). WINBOND TSSOP48 | W83194BR-B (WINBOND)..pdf | |
![]() | RL824-332K-RC 3 | RL824-332K-RC 3 BOURNS DIP | RL824-332K-RC 3.pdf | |
![]() | 6134314-1 | 6134314-1 F SOP14 | 6134314-1.pdf | |
![]() | SCR05 5111 FP | SCR05 5111 FP EverOhms SMD or Through Hole | SCR05 5111 FP.pdf | |
![]() | 59170-1-S-00-D | 59170-1-S-00-D HAMLIN SMD or Through Hole | 59170-1-S-00-D.pdf | |
![]() | UMC2N/C2 | UMC2N/C2 ROHM SMD or Through Hole | UMC2N/C2.pdf | |
![]() | TPD12S015 | TPD12S015 TI SMD or Through Hole | TPD12S015.pdf | |
![]() | ATT7053AU | ATT7053AU ORIGINAL SSOP24 | ATT7053AU.pdf | |
![]() | PC97391VJG | PC97391VJG NSC QFP | PC97391VJG.pdf |