창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L78MR05-FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L78MR05-FA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L78MR05-FA | |
| 관련 링크 | L78MR0, L78MR05-FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG553BYB | SG553BYB IMI SMD or Through Hole | SG553BYB.pdf | |
![]() | LM11CM | LM11CM NS DIP | LM11CM.pdf | |
![]() | TNETW1130GVP | TNETW1130GVP TI BGA | TNETW1130GVP.pdf | |
![]() | 1070BS-2R0N | 1070BS-2R0N TOKO SMD | 1070BS-2R0N.pdf | |
![]() | ULN2002R | ULN2002R ALLEGRO CDIP | ULN2002R.pdf | |
![]() | 1FQ3-0004 | 1FQ3-0004 HP BGA | 1FQ3-0004.pdf | |
![]() | KS8946 | KS8946 SAMSUNG IC | KS8946.pdf | |
![]() | C1608COG1H100CT | C1608COG1H100CT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H100CT.pdf | |
![]() | LM3S1J11-IQC5T0-C0T | LM3S1J11-IQC5T0-C0T TI LM3S1J11-IQC5T0-C0T | LM3S1J11-IQC5T0-C0T.pdf | |
![]() | TPC8402(TE12L) | TPC8402(TE12L) TOSHIBA SOP-8 | TPC8402(TE12L).pdf | |
![]() | 9010+ | 9010+ GRITCHLEY SMD or Through Hole | 9010+.pdf | |
![]() | MAX6320 | MAX6320 MAX SOT23-5 | MAX6320.pdf |