창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIF3BA-50PA-2.54DSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIF3BA-50PA-2.54DSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIF3BA-50PA-2.54DSA | |
| 관련 링크 | HIF3BA-50PA, HIF3BA-50PA-2.54DSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLCV32T-6R8M-EF | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 351 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-6R8M-EF.pdf | |
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![]() | XC3030-6PC44C | XC3030-6PC44C XILINX PLCC44 | XC3030-6PC44C.pdf | |
![]() | MKL50278V314 | MKL50278V314 ORIGINAL DIP40 | MKL50278V314.pdf | |
![]() | HD6433294L75F | HD6433294L75F HD QFP | HD6433294L75F.pdf | |
![]() | MAX275EWI | MAX275EWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX275EWI.pdf | |
![]() | 1SV177 | 1SV177 TOSHIBA SOD123 | 1SV177.pdf | |
![]() | PMD6229 | PMD6229 XABRE BGA | PMD6229.pdf | |
![]() | BLQ135 | BLQ135 PHILPS SMD or Through Hole | BLQ135.pdf |