창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L777DEF09P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L777DEF09P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L777DEF09P | |
| 관련 링크 | L777DE, L777DEF09P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NPC-1210-030A-3-N | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.23mm) Tube 0 mV ~ 100 mV 8-DIP Module | NPC-1210-030A-3-N.pdf | |
![]() | 336076-3 | 336076-3 AMP SMD or Through Hole | 336076-3.pdf | |
![]() | XC3190A-211Q240C | XC3190A-211Q240C XILINX QFP | XC3190A-211Q240C.pdf | |
![]() | CD136-4R7K | CD136-4R7K YOUTHELEC SMD or Through Hole | CD136-4R7K.pdf | |
![]() | XC2VP7-7FF896I | XC2VP7-7FF896I XILINX BGA | XC2VP7-7FF896I.pdf | |
![]() | VT36121645AT-7 | VT36121645AT-7 VT TSOP54 | VT36121645AT-7.pdf | |
![]() | FM25C160ULZEN8 | FM25C160ULZEN8 ORIGINAL SMD or Through Hole | FM25C160ULZEN8.pdf | |
![]() | B80C800 | B80C800 GI SMD or Through Hole | B80C800.pdf | |
![]() | CX02068TQ | CX02068TQ MINDSPEE QFP | CX02068TQ.pdf | |
![]() | EP2S90F1508I5N | EP2S90F1508I5N ALTERA BGA | EP2S90F1508I5N.pdf | |
![]() | HRS3H-A-5V | HRS3H-A-5V HKE DIP | HRS3H-A-5V.pdf | |
![]() | FN1F4N-T1B(M35) | FN1F4N-T1B(M35) NEC SOT23 | FN1F4N-T1B(M35).pdf |