창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215034332E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 150 RMI (MAL2150) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 150 RMI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.268A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215034332E3 | |
| 관련 링크 | MAL21503, MAL215034332E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1D-1E-1L-1L-0N | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1D-1E-1L-1L-0N.pdf | |
![]() | RNF18FTD4R87 | RES 4.87 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD4R87.pdf | |
![]() | TISP4290M3LM | TISP4290M3LM BOURNS TO-92 | TISP4290M3LM.pdf | |
![]() | R3S-6V101MF0 | R3S-6V101MF0 ELNA DIP | R3S-6V101MF0.pdf | |
![]() | CR1206-4W-4751FT | CR1206-4W-4751FT VENKEL SMD or Through Hole | CR1206-4W-4751FT.pdf | |
![]() | XCS40XCBG256 | XCS40XCBG256 XILINX BGA | XCS40XCBG256.pdf | |
![]() | CDR32BP220BJSM | CDR32BP220BJSM AVX SMD | CDR32BP220BJSM.pdf | |
![]() | PS2861-1L-A | PS2861-1L-A NEC SOIC-4 | PS2861-1L-A.pdf | |
![]() | BTPZ5002MA | BTPZ5002MA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTPZ5002MA.pdf | |
![]() | MPC509 | MPC509 TI/BB SOP16 | MPC509.pdf | |
![]() | WHI-0805-R12K | WHI-0805-R12K ORIGINAL SMD or Through Hole | WHI-0805-R12K.pdf | |
![]() | IT8211F/DXS | IT8211F/DXS ITE SMD or Through Hole | IT8211F/DXS.pdf |