창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L7079 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L7079 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L7079 | |
| 관련 링크 | L70, L7079 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FY0800018 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY0800018.pdf | |
![]() | ASTMHTA-24.576MHZ-XK-E-T3 | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-24.576MHZ-XK-E-T3.pdf | |
![]() | ERA-2APB3571X | RES SMD 3.57KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB3571X.pdf | |
![]() | TPSV686K025S0095 | TPSV686K025S0095 AVX SMD or Through Hole | TPSV686K025S0095.pdf | |
![]() | 16ST1222 | 16ST1222 GROUP-TEK SOP | 16ST1222.pdf | |
![]() | 1SS362 (C3) | 1SS362 (C3) TOS SOT-523 | 1SS362 (C3).pdf | |
![]() | BST1811P-06 | BST1811P-06 INTERVOH DIP-2 | BST1811P-06.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 SAM FBGA | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | XPC7400RX450SK | XPC7400RX450SK MOTOROLA BGA | XPC7400RX450SK.pdf | |
![]() | FSA223L10X | FSA223L10X FAIRCHILD MAC010A | FSA223L10X.pdf | |
![]() | MAX563CWN-T | MAX563CWN-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX563CWN-T.pdf | |
![]() | SA6160DK | SA6160DK PHI SOP | SA6160DK.pdf |