창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L640DU12R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L640DU12R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L640DU12R1 | |
| 관련 링크 | L640DU, L640DU12R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 164PC01D37 | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Differential Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual 1 V ~ 7 V 3-SIP Module | 164PC01D37.pdf | |
![]() | K3N4C1CRTD | K3N4C1CRTD SAMSUNG DIP | K3N4C1CRTD.pdf | |
![]() | 88W8686-B23CBB1-B115-T | 88W8686-B23CBB1-B115-T MARVELL QFN | 88W8686-B23CBB1-B115-T.pdf | |
![]() | LC78815N | LC78815N SANYO SMD or Through Hole | LC78815N.pdf | |
![]() | PDZ200B | PDZ200B NXP/PHI/ST/DIODE SOD323 | PDZ200B.pdf | |
![]() | S23C2800X01-EE80 | S23C2800X01-EE80 SAMSUNG QFP | S23C2800X01-EE80.pdf | |
![]() | CD4099BF3A | CD4099BF3A TI CDIP16 | CD4099BF3A.pdf | |
![]() | F642335APCM | F642335APCM TI QFP2828-160 | F642335APCM.pdf | |
![]() | TD62596AFN | TD62596AFN TOSHIBA SOP | TD62596AFN.pdf | |
![]() | APW7102-BI-TRL | APW7102-BI-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APW7102-BI-TRL.pdf | |
![]() | MCP111-240E/TO | MCP111-240E/TO MICROCHIP TO-92 | MCP111-240E/TO.pdf | |
![]() | UPD442002F9-DD10X-BC1-A | UPD442002F9-DD10X-BC1-A NEC SMD or Through Hole | UPD442002F9-DD10X-BC1-A.pdf |