창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-199D156X0016C6B1E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 199D Series | |
| 주요제품 | 199D and 173D TANTALEX® Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTALEX® 199D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.458"(11.64mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 199D156X0016C6B1E3 | |
| 관련 링크 | 199D156X00, 199D156X0016C6B1E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-D10C682J | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 1206 | EXB-D10C682J.pdf | |
![]() | PEREGRINE | PEREGRINE Phasolink SMD or Through Hole | PEREGRINE.pdf | |
![]() | PCF87752E | PCF87752E PHILIPS BGA77 | PCF87752E.pdf | |
![]() | S2M-T | S2M-T ORIGINAL DO-214 | S2M-T.pdf | |
![]() | DTD123EK T146(F22*) | DTD123EK T146(F22*) ROHM SOT23 | DTD123EK T146(F22*).pdf | |
![]() | TE28F800C38A90 | TE28F800C38A90 INTEL TSSOP | TE28F800C38A90.pdf | |
![]() | S3055PBIBB | S3055PBIBB AMCC BGA | S3055PBIBB.pdf | |
![]() | FPD8870 | FPD8870 FAIRCHILD NA | FPD8870.pdf | |
![]() | RT8008GJ5 NOPB | RT8008GJ5 NOPB RICHTEK SOT23-5 | RT8008GJ5 NOPB.pdf | |
![]() | 4060MOY0C0 | 4060MOY0C0 INTEL BGA | 4060MOY0C0.pdf | |
![]() | ESME800LGC473MDC0M | ESME800LGC473MDC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME800LGC473MDC0M.pdf | |
![]() | FG1000AL-26-1440 | FG1000AL-26-1440 SIEMENS SMD or Through Hole | FG1000AL-26-1440.pdf |