창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L5165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L5165 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L5165 | |
| 관련 링크 | L51, L5165 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4736ATA | DIODE ZENER 6.8V 1W DO41 | 1N4736ATA.pdf | |
![]() | 27C512-12JC | 27C512-12JC AT SMD or Through Hole | 27C512-12JC.pdf | |
![]() | I74F3037D | I74F3037D PHILIPS SOP7.2mm | I74F3037D.pdf | |
![]() | 74aup1g98gf-132 | 74aup1g98gf-132 philipssemiconducto SMD or Through Hole | 74aup1g98gf-132.pdf | |
![]() | 3232AF-7 | 3232AF-7 UMC QFP | 3232AF-7.pdf | |
![]() | HNV-06SS63T | HNV-06SS63T SAMSUNG SMD or Through Hole | HNV-06SS63T.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FFG1152C | XC2V6000-4FFG1152C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-4FFG1152C.pdf | |
![]() | XC6382A501PRN | XC6382A501PRN TOREX SOT-89 | XC6382A501PRN.pdf | |
![]() | TGA1081 | TGA1081 Triquint SMD or Through Hole | TGA1081.pdf | |
![]() | XC3C400A-4FTG256C | XC3C400A-4FTG256C XILINX BGA | XC3C400A-4FTG256C.pdf | |
![]() | SDR43-8R2M-LF | SDR43-8R2M-LF coilmaster NA | SDR43-8R2M-LF.pdf | |
![]() | DLZ12B | DLZ12B Micro MINIMELF | DLZ12B.pdf |