창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2SC3837QLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2SC3837QLT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2SC3837QLT1G | |
관련 링크 | L2SC383, L2SC3837QLT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27033IKT | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033IKT.pdf | |
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![]() | X0583GE | X0583GE SHARP DIP-64 | X0583GE.pdf | |
![]() | C2012X7R2A153KT020U | C2012X7R2A153KT020U TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A153KT020U.pdf | |
![]() | 4A12P-1AH-12R5LF | 4A12P-1AH-12R5LF BOURNS SMD | 4A12P-1AH-12R5LF.pdf | |
![]() | CXA2012R | CXA2012R SONY QFP | CXA2012R.pdf | |
![]() | TMP86CM29BUG-6GJ8 | TMP86CM29BUG-6GJ8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86CM29BUG-6GJ8.pdf | |
![]() | MT28F002VG10 | MT28F002VG10 N/A NC | MT28F002VG10.pdf | |
![]() | KUGP | KUGP TYCO SMD or Through Hole | KUGP.pdf |