창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1C475M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1485-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA1C475M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA1C, TCFGA1C475M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RDEE41H104M0K1C03B | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDEE41H104M0K1C03B.pdf | |
![]() | 403C35E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E24M57600.pdf | |
![]() | KIC4369 | KIC4369 CJ 220F | KIC4369.pdf | |
![]() | CYT5168ALN-3.3V | CYT5168ALN-3.3V CYT SOT-23 | CYT5168ALN-3.3V.pdf | |
![]() | 870A-PBM | 870A-PBM ST DIP16 | 870A-PBM.pdf | |
![]() | 222205642472000 | 222205642472000 BC H4K7MFD | 222205642472000.pdf | |
![]() | EEUFC1E331 | EEUFC1E331 MAT SIP | EEUFC1E331.pdf | |
![]() | NMP7008 | NMP7008 CCONT SSOP-24 | NMP7008.pdf | |
![]() | TX3051 | TX3051 PULSE SMD | TX3051.pdf | |
![]() | SN74AVC1G02BVR | SN74AVC1G02BVR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74AVC1G02BVR.pdf | |
![]() | ADF5000 | ADF5000 ADI Navis | ADF5000.pdf | |
![]() | 3DG170E/F/G | 3DG170E/F/G CHINA TO-39 | 3DG170E/F/G.pdf |