창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2B1330G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2B1330G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2B1330G | |
관련 링크 | L2B1, L2B1330G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
250R05L1R7BV4T | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R7BV4T.pdf | ||
GRM1887U1H3R5CZ01D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H3R5CZ01D.pdf | ||
CFR-25JR-52-6R2 | RES 6.2 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-6R2.pdf | ||
108RP10M | 108RP10M IR SMD or Through Hole | 108RP10M.pdf | ||
2N564 | 2N564 MOT CAN | 2N564.pdf | ||
DSP56001FE272E408 | DSP56001FE272E408 DSP QFP | DSP56001FE272E408.pdf | ||
TLC56151DR | TLC56151DR TI SOP | TLC56151DR.pdf | ||
OMG165 | OMG165 PHILIPS SMD or Through Hole | OMG165.pdf | ||
BSP125L6327XT | BSP125L6327XT Infineontechnologies SMD or Through Hole | BSP125L6327XT.pdf | ||
MBI5026GD/GN/GF/GP/ | MBI5026GD/GN/GF/GP/ FUJITSU SSOPSOP | MBI5026GD/GN/GF/GP/.pdf | ||
21BQ06 | 21BQ06 GI DIO-214 | 21BQ06.pdf | ||
PUS405-37A | PUS405-37A PHI PLCC 28 | PUS405-37A.pdf |