창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H100MDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H100MDA | |
| 관련 링크 | UVR1H1, UVR1H100MDA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.150VXP | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.150VXP.pdf | |
![]() | LRC-LRF3W-01-R040-F | LRC-LRF3W-01-R040-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LRF3W-01-R040-F.pdf | |
![]() | ON68HC68T1 | ON68HC68T1 N/A SOP16 | ON68HC68T1.pdf | |
![]() | CPD-01 | CPD-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPD-01.pdf | |
![]() | CTC32S | CTC32S ORIGINAL SMD or Through Hole | CTC32S.pdf | |
![]() | TLC5620CDR/IDR/CN/IN | TLC5620CDR/IDR/CN/IN TI/BB N A | TLC5620CDR/IDR/CN/IN.pdf | |
![]() | LD1117ADT25 | LD1117ADT25 ST TO-252 | LD1117ADT25.pdf | |
![]() | IPP041N04N | IPP041N04N infineon TO-220 | IPP041N04N.pdf | |
![]() | PMSS3906,115 | PMSS3906,115 NXP SMD or Through Hole | PMSS3906,115.pdf | |
![]() | DM74F00MX | DM74F00MX NS 3.9MM | DM74F00MX.pdf | |
![]() | KSG3S | KSG3S SI BGA | KSG3S.pdf |