창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2A1537 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2A1537 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2A1537 | |
관련 링크 | L2A1, L2A1537 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0FLW016.XP | FUSE LINK 16 AWG | 0FLW016.XP.pdf | |
![]() | ECS-400-8-37CKM | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-8-37CKM.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ330Y | RES SMD 33 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ330Y.pdf | |
![]() | RCP2512W11R0GS2 | RES SMD 11 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W11R0GS2.pdf | |
![]() | HU32C821MCXWPEC | HU32C821MCXWPEC MAX SOJ20o | HU32C821MCXWPEC.pdf | |
![]() | EGG0700BI07 | EGG0700BI07 OTHERS SMD or Through Hole | EGG0700BI07.pdf | |
![]() | TLP421-1(BL) | TLP421-1(BL) TOSHIBA DIP-4 | TLP421-1(BL).pdf | |
![]() | HV825DB1 | HV825DB1 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV825DB1.pdf | |
![]() | MAX942CUA+ | MAX942CUA+ MAXIM 8-TSSOP8-MSOP(0.1 | MAX942CUA+.pdf | |
![]() | 22172087 | 22172087 MOLEX SMD or Through Hole | 22172087.pdf | |
![]() | MAX927CSE | MAX927CSE MAXIM SOP | MAX927CSE.pdf |