창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W11R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W11R0GS2 | |
관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W11R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F40611ALR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611ALR.pdf | ||
SIT8918BA-32-33E-4.000000Y | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT8918BA-32-33E-4.000000Y.pdf | ||
PALLV16V8-10PC | PALLV16V8-10PC AMD SMD or Through Hole | PALLV16V8-10PC.pdf | ||
GRM3195C2A750JA01D | GRM3195C2A750JA01D MURATA SMD | GRM3195C2A750JA01D.pdf | ||
216LBS3BTA21H 900 | 216LBS3BTA21H 900 ATI BGA | 216LBS3BTA21H 900.pdf | ||
P620460108T1S | P620460108T1S P BGA | P620460108T1S.pdf | ||
K4J52324QE-BC16 | K4J52324QE-BC16 SAMSUNG BGA | K4J52324QE-BC16.pdf | ||
V6340TRO3E | V6340TRO3E MICROELECTRONICS SMD or Through Hole | V6340TRO3E.pdf | ||
CRB14T68EFY3321 | CRB14T68EFY3321 ROHM SMD or Through Hole | CRB14T68EFY3321.pdf | ||
TC7SH02FU(BRA,JF) | TC7SH02FU(BRA,JF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH02FU(BRA,JF).pdf | ||
CM150DU-24FA-202G | CM150DU-24FA-202G ORIGINAL SMD or Through Hole | CM150DU-24FA-202G.pdf |