창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1A8228J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1A8228J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1A8228J | |
관련 링크 | L1A8, L1A8228J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL040F23IET | 4MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F23IET.pdf | |
![]() | AHN22248N | AHN NEW 2 FORM C | AHN22248N.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE57K6 | RES SMD 57.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE57K6.pdf | |
![]() | SEDS-7120#10 | SEDS-7120#10 AVAGO ZIPER5 | SEDS-7120#10.pdf | |
![]() | STP5NB90FP | STP5NB90FP ST TO-220 | STP5NB90FP.pdf | |
![]() | BD82CPDS/QMVXES | BD82CPDS/QMVXES INTEL BGA | BD82CPDS/QMVXES.pdf | |
![]() | MIC24LC01B/SNG | MIC24LC01B/SNG MICROCHIP SOIC-8 | MIC24LC01B/SNG.pdf | |
![]() | B3SN-3012P-L4 | B3SN-3012P-L4 OMRON SMD or Through Hole | B3SN-3012P-L4.pdf | |
![]() | ECWF4274JLB | ECWF4274JLB PANASONIC DIP | ECWF4274JLB.pdf | |
![]() | CTP3314 | CTP3314 PAPST SMD or Through Hole | CTP3314.pdf | |
![]() | HQ0805-18NG-S | HQ0805-18NG-S YAGEO SMD or Through Hole | HQ0805-18NG-S.pdf | |
![]() | L063R10K | L063R10K BI SMD or Through Hole | L063R10K.pdf |