창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1A1866 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1A1866 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1A1866 | |
관련 링크 | L1A1, L1A1866 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CLS5D11HPNP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 1.7A 70 mOhm Max Nonstandard | CLS5D11HPNP-2R2NC.pdf | |
![]() | PHP00603E1111BBT1 | RES SMD 1.11K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1111BBT1.pdf | |
![]() | HA11852FP | HA11852FP HITACHI SOP16 | HA11852FP.pdf | |
![]() | STA801 | STA801 ST BGA | STA801.pdf | |
![]() | KAL00R00CM-DD55 | KAL00R00CM-DD55 SAM FBGA107 | KAL00R00CM-DD55.pdf | |
![]() | BT1309A-GRE | BT1309A-GRE BST SOT23-5 | BT1309A-GRE.pdf | |
![]() | 6-1394461-3 | 6-1394461-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-1394461-3.pdf | |
![]() | EPF021 | EPF021 EXPLORE QFP | EPF021.pdf | |
![]() | Z0103NN135 | Z0103NN135 NXP n a | Z0103NN135.pdf | |
![]() | CDMPIH58D28NP-152KC | CDMPIH58D28NP-152KC Sumida SMD or Through Hole | CDMPIH58D28NP-152KC.pdf | |
![]() | XC4028XLA-09BG256C-0678 | XC4028XLA-09BG256C-0678 XILINX BGA | XC4028XLA-09BG256C-0678.pdf |