창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF530NLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF530NLPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF530NLPBF | |
| 관련 링크 | IRF530, IRF530NLPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A2K21BTG | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A2K21BTG.pdf | |
![]() | CD4036BF | CD4036BF TI DIP | CD4036BF.pdf | |
![]() | TMPR3912XB-92 | TMPR3912XB-92 TOSHIBA BGA | TMPR3912XB-92.pdf | |
![]() | 2SA562GR | 2SA562GR TOSHIBA DIP | 2SA562GR.pdf | |
![]() | AD9873AS | AD9873AS ADI QFP | AD9873AS.pdf | |
![]() | EDG1C | EDG1C N/A SMD or Through Hole | EDG1C.pdf | |
![]() | 250MLA20 | 250MLA20 NIEC SMD or Through Hole | 250MLA20.pdf | |
![]() | BUK962-830 | BUK962-830 NXP TO-220 | BUK962-830.pdf | |
![]() | ECQE2A683JT | ECQE2A683JT PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE2A683JT.pdf | |
![]() | CXD1185CR | CXD1185CR SONY QFP | CXD1185CR.pdf | |
![]() | HCF4000BE | HCF4000BE ST DIP-14 | HCF4000BE.pdf | |
![]() | RR0816P-1022-B-T5 | RR0816P-1022-B-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR0816P-1022-B-T5.pdf |