창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L177SDBH25SOL2RM5G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L177SDBH25SOL2RM5G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L177SDBH25SOL2RM5G | |
관련 링크 | L177SDBH25, L177SDBH25SOL2RM5G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT2010FKE07806RL | RES SMD 806 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07806RL.pdf | |
![]() | ER58R05JT | RES 0.05 OHM 7W 5% AXIAL | ER58R05JT.pdf | |
![]() | 780058554 | 780058554 NEC TQFP | 780058554.pdf | |
![]() | PSB25/18 | PSB25/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB25/18.pdf | |
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![]() | ISL1219IUZ | ISL1219IUZ INTERSIL MSOP-10 | ISL1219IUZ.pdf | |
![]() | 28723-07 | 28723-07 RCA TO3 | 28723-07.pdf | |
![]() | DCP012006+12DBP-U/700 | DCP012006+12DBP-U/700 TI SMD or Through Hole | DCP012006+12DBP-U/700.pdf | |
![]() | BX-6B | BX-6B BINXING SMD or Through Hole | BX-6B.pdf | |
![]() | LQN21A8N2 | LQN21A8N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN21A8N2.pdf | |
![]() | rt0805brd078k66 | rt0805brd078k66 yageo SMD or Through Hole | rt0805brd078k66.pdf |