창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFA130N10T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFx130N10T2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GigaMOS™, HiPerFET™, TrenchT2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 130A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.1m옴 @ 65A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXFA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFA130N10T2 | |
| 관련 링크 | IXFA130, IXFA130N10T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 953136261 | 953136261 H PLCC28 | 953136261.pdf | |
![]() | LBC848CWT1G | LBC848CWT1G LRC SOT-323 | LBC848CWT1G.pdf | |
![]() | 0692-2000-02(MRT2A) | 0692-2000-02(MRT2A) BEL DIP | 0692-2000-02(MRT2A).pdf | |
![]() | BU2466-4D | BU2466-4D N/A SOP16 | BU2466-4D.pdf | |
![]() | 3SK255-T2/U1G TEL:82766440 | 3SK255-T2/U1G TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 3SK255-T2/U1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | D050509S-2W | D050509S-2W ZPDZ SMD or Through Hole | D050509S-2W.pdf | |
![]() | 332E | 332E MITSUMI SOP8 | 332E.pdf | |
![]() | APA3352 | APA3352 ORIGINAL DIP-4 | APA3352.pdf | |
![]() | 395-F/C5395-E,F,G | 395-F/C5395-E,F,G ORIGINAL SMD or Through Hole | 395-F/C5395-E,F,G.pdf | |
![]() | RD38F2040WOZBQ0 | RD38F2040WOZBQ0 INTEL BGA | RD38F2040WOZBQ0.pdf | |
![]() | MAX8875UK36 | MAX8875UK36 MAXIM sot23-5 | MAX8875UK36.pdf | |
![]() | TDA7338D013TR | TDA7338D013TR ST SOP-20 | TDA7338D013TR.pdf |