창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07C82NJV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 82nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07C82NJV6T | |
| 관련 링크 | L-07C82, L-07C82NJV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E9R7DA01D | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R7DA01D.pdf | |
![]() | P1812R-823G | 82µH Unshielded Inductor 200mA 3.648 Ohm Max Nonstandard | P1812R-823G.pdf | |
![]() | B78476A1889A3 | B78476A1889A3 EPCOSInc SMD or Through Hole | B78476A1889A3.pdf | |
![]() | JTP0504-101K | JTP0504-101K JANTEK SMD or Through Hole | JTP0504-101K.pdf | |
![]() | C2012J0J106MT | C2012J0J106MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012J0J106MT.pdf | |
![]() | S29JL032H90BAI | S29JL032H90BAI SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032H90BAI.pdf | |
![]() | H81487 | H81487 HARRIS SOP8 | H81487.pdf | |
![]() | GTS8205G | GTS8205G GMOS TSSOP-8 | GTS8205G.pdf | |
![]() | 32634 | 32634 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 32634.pdf | |
![]() | LTFBM | LTFBM LT MSOP10 | LTFBM.pdf | |
![]() | MCP55-Pro-A2 | MCP55-Pro-A2 NVIDIA PBGA-776 | MCP55-Pro-A2.pdf | |
![]() | PM7329-BL | PM7329-BL PMC BGA | PM7329-BL.pdf |