창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP55-Pro-A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP55-Pro-A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBGA-776 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP55-Pro-A2 | |
| 관련 링크 | MCP55-P, MCP55-Pro-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4922-22H | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 397 mOhm Max 2-SMD | 4922-22H.pdf | |
![]() | TDH35P1K50JE | RES SMD 1.5K OHM 5% 35W DPAK | TDH35P1K50JE.pdf | |
![]() | CPCC0518R00JB32 | RES 18 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0518R00JB32.pdf | |
![]() | E3FB-TN11 2M | BRASS M18,TB 20M, AX, NPN, PW | E3FB-TN11 2M.pdf | |
![]() | R1II-C | R1II-C TI SOT23-5 | R1II-C.pdf | |
![]() | TC4036BP | TC4036BP TOSHIBA DIP | TC4036BP.pdf | |
![]() | C0805-474K | C0805-474K TDK SMD or Through Hole | C0805-474K.pdf | |
![]() | MB89133LPFV-G-237BND | MB89133LPFV-G-237BND QFP FUJI | MB89133LPFV-G-237BND.pdf | |
![]() | F181K25S3NN63J5R | F181K25S3NN63J5R Vishay SMD or Through Hole | F181K25S3NN63J5R.pdf | |
![]() | TD25N10KOF | TD25N10KOF EUPEC MODULE | TD25N10KOF.pdf |