창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07C13NKV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 13nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07C13NKV6T | |
| 관련 링크 | L-07C13, L-07C13NKV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385617016JPM2T0 | 17µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385617016JPM2T0.pdf | |
![]() | 021506.3MXF60P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC RADIAL | 021506.3MXF60P.pdf | |
![]() | TBU-PK075-100-WH | DUAL 80OHM BI-DIRECTIONAL TBU | TBU-PK075-100-WH.pdf | |
![]() | VSSR1603470JTF | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 16SSOP | VSSR1603470JTF.pdf | |
![]() | C4657 | C4657 UTG TO-252 | C4657.pdf | |
![]() | 600F101JT250T | 600F101JT250T ATC SMD | 600F101JT250T.pdf | |
![]() | 0603 X7R 105 K 160NT | 0603 X7R 105 K 160NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 105 K 160NT.pdf | |
![]() | P638PF12X4 | P638PF12X4 APAC SMD or Through Hole | P638PF12X4.pdf | |
![]() | 18f2439-i/so | 18f2439-i/so microchip SMD or Through Hole | 18f2439-i/so.pdf | |
![]() | PS2707-1-V-F3 | PS2707-1-V-F3 NEC SMD or Through Hole | PS2707-1-V-F3.pdf | |
![]() | SN74LS395ANS | SN74LS395ANS TI SOP-5.2 | SN74LS395ANS.pdf | |
![]() | NCP5386BMNR2G | NCP5386BMNR2G ON SMD or Through Hole | NCP5386BMNR2G.pdf |